一种封装结构以及相应的制备方法

本发明涉及封装技术领域，提供了一种封装结构以及相应的制备方法，包括第一再分布结构；位于第一再分布结构表面的芯片和第一导电柱，且芯片的电连接面面向第一再分布结构；位于芯片的背面的第二再分布结构；其中，第二再分布结构具有薄膜被动元件，芯片的电连接面和芯片的背面相对；位于第一导电柱表面且和第二再分布结构连接的导电连接层；位于第一再分布结构表面且包封芯片、第一导电柱、导电连接层和第二再分布结构的塑封层。使得减小了封装尺寸和厚度，增加了封装的I/O数量；封装散热性能更好；性能一致性更好。