一种LED封装结构及工艺

本发明公开了一种LED封装结构及工艺，包括支架、芯片、正负电极、导线、荧光胶和表面平整的石英片，所述支架上设有碗杯，所述芯片设置于所述碗杯中，所述正负电极设置在所述碗杯的底部，所述导线将所述芯片的正负极与所述正负电极对应连接，所述荧光胶罐封于所述碗杯里面以覆盖所述芯片和所述导线，所述石英片与所述支架的顶部连接以密封所述碗杯，所述石英片与所述荧光胶的表面之间形成空气隔层。