一种晶粒组合件测试架及测试方法

本发明提供一种晶粒组合件测试架及测试方法，晶粒组合件测试架包括从下到上依次设置的测试载板和上盖板，晶粒组合件设置于测试载板与上盖板之间；测试载板具有第三端面和第四端面，第三端面与晶粒的第二端面接触，第三端面设置有多个针板组件和中间块，针板组件与芯粒一一对应设置，中间块设置于测试载板的中心；上盖板与晶粒的第一端面接触，上盖板上设置有镂空的多个散热孔，多个散热孔分别与芯粒一一对应设置，上盖板上设置有贯通的第一接口孔，第一接口孔允许晶粒外接端口穿出；测试载板、晶粒组合件和上盖板通过限位销定位并通过锁紧螺丝固定。本发明实现对多个芯粒与晶粒焊接连接的晶粒组合件的可靠连接测试，提高芯片测试效率。