一种芯片的获取方法、装置、电子设备、存储介质及芯片

本申请公开了一种芯片的获取方法、装置、电子设备、存储介质及芯片，涉及芯片技术领域，通过在晶圆上，使用第一掩膜板对第二芯片的第二电路层进行光刻操作，并使用预设的第二掩膜板对第二芯片的第三电路层进行光刻操作，以获得第一处理后晶圆，再将第一处理后晶圆进行切割，获得多个第一晶圆单元，并对第一晶圆单元进行封装，获得第二芯片，在此过程中，由于第二芯片的获取复用了第一芯片的第一电路层使用的第一掩膜板，即第二芯片和第一芯片共用第一掩膜板，与在先技术中每种类型的芯片均具有对应的一套掩膜板相比，减少了部分类型的芯片的掩膜板的数量，从而降低了芯片的生产成本。