一种摄像头模组结构

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正文
推荐专利
一种摄像头模组结构
申请号:CN202410821461
申请日期:2024-06-24
公开号:CN118488303A
公开日期:2024-08-13
类型:发明专利
摘要
本发明实施例属于摄像头模组技术领域。本发明还涉及一种摄像头模组结构,包括:底座主体,所述底座主体,所述底座主体的底部开设有若干个凹槽,所述凹槽用于在底座主体底部粘接过程中容纳胶水,用于使胶水在凹槽内形成胶柱,实现对底座主体的抗阻。本申请通过在底座主体底部设置的凹槽,可以有效地增加胶水和底座主体底面的粘接面积,从而提高粘接的牢固性,同时,在凹槽内的胶水固化后会形成胶柱,这些胶柱可以进一步增加阻抗能力,使底座主体在受到外力冲击或振动时更加稳定,这种设计不仅提高了手机摄像头模组的可靠性,还延长了手机的使用寿命,使得手机在各种复杂环境下都能保持良好的功能性。
技术关键词
摄像头模组结构 底座主体 摄像头模组技术 手机摄像头模组 加固胶 镜头组件 凹槽 胶水固化 安装座 螺口 防护罩 滤光片 标记 芯片 外力
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