LDMOS的仿真模型及方法

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LDMOS的仿真模型及方法
申请号:CN202410825160
申请日期:2024-06-24
公开号:CN118821695B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明一种LDMOS的仿真模型及方法,包括:MOS管漏端接第一电阻第一端、第一二极管负极、第一电压控制电流源正极、第二二极管负极、第二电压控制电流源正极、第一可变电容第一端、体端和漏端底面理想二极管负极、第三电压控制电流源正极、体端和漏端侧面结电容第一端、体端和漏端侧面结理想二极管负极、第四电压控制电流源正极和第二可变电容第一端;第一二极管正极、第一电压控制电流源负极、第二二极管正极、第二电压控制电流源负极、第一可变电容第二端、体端和漏端底面理想二极管正极、第三电压控制电流源负极、第二二极管第二端、体端和漏端侧面结理想二极管正极、第四电压控制电流源负极和第二可变电容第二端均接MOS管体端。
技术关键词
电压控制电流源 理想二极管 二极管反向 隧穿电流 仿真方法 浅沟槽隔离结构 BSIM4模型 仿真模型 负极 LDMOS结构 指数 P型衬底 多晶硅 外延 电阻 MOS管 参数
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