虚拟像素二合一LED灯珠及其制备方法、显示屏

AITNT
正文
推荐专利
虚拟像素二合一LED灯珠及其制备方法、显示屏
申请号:CN202410825493
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118712181A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种虚拟像素二合一LED灯珠及其制备方法、显示屏,涉及半导体光电器件领域。其中,虚拟像素二合一LED灯珠包括:绝缘基板、发光芯片和封装胶层,绝缘基板的正面设有正面功能区,背面设有背面功能区;正面功能区包括第一固晶区,对称分布于第一固晶区两侧的第二固晶区,设于一第二固晶区与第一固晶区之间的共极性焊线区,设于另一第二固晶区与第一固晶区之间的第一焊线区、第二焊线区以及对称分布于第一固晶区两侧的两个第三焊线区;背面功能区包括共极性焊盘区、第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区;其中,任一发光芯片的数目为两个,其余的发光芯片的数目为一个,且数目为两个的发光芯片固定于第二固晶区,其余的发光芯片固定于第一固晶区。实施本发明,可提升虚拟像素二合一LED灯珠的可靠性。
技术关键词
发光芯片 LED灯珠 红光LED芯片 绿光LED芯片 蓝光LED芯片 基板 像素 正面 LED封装单元 半导体光电器件 电极 绝缘胶 显示屏 导电胶 通孔 焊线 引线 层叠 间距
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号