显示屏用小间距LED封装单元及其制备方法、显示屏

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显示屏用小间距LED封装单元及其制备方法、显示屏
申请号:CN202410825496
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118712182A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种显示屏用小间距LED封装单元及其制备方法,涉及半导体光电器件领域。其中,显示屏用小间距LED封装单元包括依次层叠的第一平板支架、第二平板支架、发光芯片和封装胶层。第一平板支架的背面设有灯珠引脚区;其内设有贯穿第一平板支架的第一连接孔;第二平板支架的正面设有固晶区和焊线区,灯珠引脚区和焊线区对应设置,且对应形成电连接;焊线区内设有贯穿第二平板支架的第二连接孔;第一平板支架的正面或第二平板支架的背面设有引脚散热区,其与灯珠引脚区一一对应设置,引脚散热区通过第二连接孔与焊线区连通;第一连接孔、第二连接孔内均设有导电介质,以将灯珠引脚区和焊线区形成电连接。实施本发明,可提升显示屏用小间距LED封装单元的可靠性。
技术关键词
LED封装单元 平板支架 绿光LED芯片 红光LED芯片 显示屏 蓝光LED芯片 发光芯片 灯珠 间距 沉铜工艺 正面 半导体光电器件 热沉 线路 导热介质 焊线 实心 层叠 钻孔
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