摘要
本发明公开了一种用于微纳材料双向力学测试的芯片、微纳材料力学测试装置及向微纳材料提供拉伸载荷的方法,芯片包括芯片本体,在芯片本体上设有微纳材料样品位、线型及U型支撑对准梁、移动梁、应力测试梁、应变测量梁及微电极;测试装置包括芯片、芯片支撑架、第一辅助伸缩件、第一压电驱动件、第二辅助伸缩件和第二压电驱动件。本发明的芯片及微纳材料力学测试装置,可以对待测微纳材料实现X方向和Y方向的双向伸缩,并且每个方向的伸缩量都可以连续单独精确控制,并且本发明的MEMS力学芯片上还设有电极,电极可以与电学测试装置连接,在对材料进行原位应变测试的同时,还可以进行电学测试,获得待测材料的电学性能随与变形量之间的关系数据。
技术关键词
芯片
材料力学测试装置
应力
支撑梁
线型
伸缩件
驱动件
移动梁
电学测试装置
孔定位
侧梁
载荷
待测材料
U型梁
原位
延伸率
阶段
弯曲
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