用于微纳材料双向力学测试的芯片、微纳材料力学测试装置及向微纳材料提供拉伸载荷的方法

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用于微纳材料双向力学测试的芯片、微纳材料力学测试装置及向微纳材料提供拉伸载荷的方法
申请号:CN202410827401
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118603743A
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于微纳材料双向力学测试的芯片、微纳材料力学测试装置及向微纳材料提供拉伸载荷的方法,芯片包括芯片本体,在芯片本体上设有微纳材料样品位、线型及U型支撑对准梁、移动梁、应力测试梁、应变测量梁及微电极;测试装置包括芯片、芯片支撑架、第一辅助伸缩件、第一压电驱动件、第二辅助伸缩件和第二压电驱动件。本发明的芯片及微纳材料力学测试装置,可以对待测微纳材料实现X方向和Y方向的双向伸缩,并且每个方向的伸缩量都可以连续单独精确控制,并且本发明的MEMS力学芯片上还设有电极,电极可以与电学测试装置连接,在对材料进行原位应变测试的同时,还可以进行电学测试,获得待测材料的电学性能随与变形量之间的关系数据。
技术关键词
芯片 材料力学测试装置 应力 支撑梁 线型 伸缩件 驱动件 移动梁 电学测试装置 孔定位 侧梁 载荷 待测材料 U型梁 原位 延伸率 阶段 弯曲
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