半导体封装件

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：基板，包括基板主体、基板扩展部和基板连接端子，基板主体具有第一表面和第二表面，基板扩展部位于基板主体的第一表面上，基板连接端子位于基板主体的第二表面上；半导体芯片，位于基板主体的第一表面上，半导体芯片包括芯片主体和芯片扩展部，芯片扩展部位于芯片主体的侧表面上；以及模塑层，在基板主体的第一表面上包封半导体芯片，其中，基板扩展部和芯片扩展部在第一方向上叠置，并且基板扩展部和芯片扩展部在第一方向上间隔开。