一种防硫化LED封装工艺和防硫化LED灯珠

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一种防硫化LED封装工艺和防硫化LED灯珠
申请号:CN202410830360
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118841492B
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本申请属于LED封装技术领域,本申请公开了一种防硫化LED封装工艺和防硫化LED灯珠。本申请中的防硫化LED封装工艺包括以下步骤:固晶、焊线、点涂防硫化液、点胶和烘烤,其中点涂防硫化液包括以下步骤:添加防硫化液到容器中、调节点胶机控制点涂量、供胶气压和点涂次数、烘烤。本申请在对LED支架的镀银层表面涂覆防硫化液时精准使用点涂式防硫工艺,在LED支架的镀银层表面覆盖一层防硫化层,明显能够延缓LED灯珠衰减,使LED灯珠在恶劣环境中也能保持稳定的性能。
技术关键词
LED封装工艺 LED灯珠 点胶机 LED支架 针筒 LED封装技术 喷射阀 封装胶 控制点 烤箱 塑料 LED芯片 半成品 容器 气压 容积 阀体 焊线
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