一种引线框架和封装组件

本发明公开了一种引线框架和封装组件，其中，引线框架包括：框架本体、散热片和连接块。框架本体包括引线端子，散热片用于承载芯片，引线端子设置于散热片的周围并与散热片间隔设置，在引线端子与散热片之间设置有连接块，连接块用于将引线端子与散热片固定连接，至少引线端子的部分表面从连接块露出，以使引线端子与芯片通过引线连接。通过连接块将引线端子与散热片固定连接，不仅对引线端子进行了定位，避免引线端子在焊接引线的过程中或者注塑成型绝缘座体进行封装的过程中发生上下或前后左右方向的偏移，而且也确保了引线端子的平面度，提高了引线端子与芯片连接的稳定性，进而提高了产品的质量。