用于测试芯片的电学测试模块、测试装置和测试方法

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用于测试芯片的电学测试模块、测试装置和测试方法
申请号:CN202410832627
申请日期:2024-06-26
公开号:CN118707295B
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明涉及用于测试芯片的电学测试模块、测试装置和测试方法。所述电学测试模块所述电学测试模块包括沿竖直方向由下至上依次叠置的触点阵列层、地线层、至少两个信号线层、信号电源层、驱动电源和贴片元件层;电学测试模块提供如下的电路:触点仅在所述至少两个信号线层中同时有信号发出的情况下开通,以便测量触点与门极探针之间的电压。本发明采用电学扫描取代机械位移扫描的方式完成对芯片上多达上万个梳条的门阴极耐压测试,并且能筛选定位失效阴极梳条,从而提高测试效率、简化结构、降低成本。
技术关键词
测试模块 信号线 梳条 贴片元件 触点 夹具模块 芯片 驱动电源 阴极 旋转座 对准标记 测试方法 探针 分析模块 上位机软件 通孔 固定架
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