传感器装置
申请号：CN202410834468
申请日期：2024-06-26
公开号：CN119269586A
公开日期：2025-01-07
类型：发明专利
摘要
本公开的实施例涉及传感器装置。传感器装置(100)包括半导体芯片(110)和封装半导体芯片(110)的封装体(150)。半导体芯片(110)包括被配置为感测半导体芯片(110)附近的气体的特性的集成传感器电路(115)。封装体(150)包括：到集成传感器电路(115)的电接触，使得气体能够进入封装体(150)并且到达半导体芯片(110)的至少一个气体端口(152)，被配置为加热封装体(150)的内部部分的加热元件(155)。
技术关键词
传感器装置
半导体芯片
封装体
传感器电路
加热电阻器
集成传感器
引线结构
隔离元件
气体
热导体
珀耳帖元件
载体
端口
控制电路
麦克风
压力
