一种半导体封装绷片压力自适应调节系统

本发明公开了一种半导体封装绷片压力自适应调节系统，涉及压力调节技术领域，包括：获取被封装的半导体材料信息以及用于封装的绷片材料信息，确定半导体弹性模量、半导体厚度、绷片弹性模量和绷片厚度；获取进行压力封装的初始压力参数；进行回弹恢复性能分析，输出半导体回弹恢复指标和绷片回弹恢复指标；根据封装风险评估模型内检测的回弹恢复指标进行封装风险评估，获取封装风险指标；对绷片设备的初始压力参数进行优化输出优化压力参数，按照优化压力参数控制绷片设备进行半导体封装。本发明解决现有技术无法根据实际封装情况进行动态调整，导致封装控制精度低和可靠性差的技术问题，达到提高封装控制精度和可靠性的技术效果。