用于半导体封装的精密元件电连接优化方法

本申请提供了用于半导体封装的精密元件电连接优化方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：构建焊盘三维模型以模拟热超声键合过程，采集键合控制参数，叠加移动控制误差生成移动键合区域。索引获得键合焊盘区域，生成键合位置分布。以提升键合强度和降低焊盘损伤为目的，优化键合控制参数，获得最优参数。采用这些参数进行精密元件的热超声键合电连接。通过本申请可以解决现有技术由于缺乏精确的键合参数优化方法，导致热超声键合过程中的电连接强度不稳定，进一步影响半导体封装的可靠性的技术问题，提高了半导体封装过程中精密元件电连接的质量和效率。