具有电磁屏蔽功能的封装结构

本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，其包括：基板；芯片，设置在所述基板表面；导电围坝，设置在所述基板表面并接地，所述导电围坝环绕所述芯片外围；多条导线，设置在所述导电围坝上；塑封体，覆盖所述基板表面，且包覆所述芯片、所述导电围坝以及所述导线，所述导线的部分区域暴露于所述塑封体表面；导电层，位于所述塑封体外，且至少与所述芯片对应，所述导电层与所述导线电连接，所述导电层、所述导线以及所述导电围坝构成围绕所述芯片的法拉第笼。本发明封装结构能够避免焊线发生偏斜，进而提高封装结构的可靠性及电磁屏蔽效果。