安装装置及安装方法

本发明的安装装置及安装方法以简便的结构向加热器供给大的电力及大量的冷却空气。一种接合装置(200)，将大型半导体芯片(130)安装于基板(41)，包括：第一接合头(10)、第二接合头(20)，分别被供给电力及冷却空气；以及大型加热器(60)，装配于第一接合头(10)的下部，且所述接合装置(200)包括：第一大型加热器连接缆线(18C)、第二大型加热器连接缆线(28C)，分别连接大型加热器(60)与第一接合头(10)及第二接合头(20)；以及第一大型加热器冷却空气连接管(17C)、第二大型加热器冷却空气连接管(27C)，分别连接大型加热器(60)与第一接合头(10)及第二接合头(20)。