一种芯片自动化真空合金焊方法

一种芯片自动化真空合金焊方法，属于半导体元器件制造领域。所述方法包括：采用自动上下料机通过在线识别自动将管壳、焊片、芯片摆放于相应的矩阵料盒中；采用图像识别系统将合金焊片蘸高浓度酒精后，利用高浓度酒精的黏性和表面张力，将焊片无缝贴于外壳粘芯区；将芯片蘸高浓度酒精后，利用高浓度酒精的黏性和表面张力，将芯片无缝贴于焊片上；直至组装完成每个管壳、焊片和芯片；在设定的时间内，采用传送带将装贴完成后的外壳矩阵料盒传入真空烧焊机内完成整个自动化真空合金焊。解决了现有技术中手动生产模式及自动化生产模式引起的芯片崩边或划伤、芯片表面划伤或错位、生产成本高及生产效率低的问题。适用于需要真空合金焊产品的批量生产。