摘要
本发明涉及半导体技术领域,具体是一种低热膨胀系数覆铝陶瓷衬板的制备方法。本发明的特点在于,通过真空微蒸发镀工艺对金刚石微粉进行金属化,得到金属化金刚石微粉。将金属化金刚石微粉和纯铝粉混合,通过冷喷工艺处理,在双面覆铝陶瓷衬板上形成铝金刚石复合层。将处理后的双面覆铝陶瓷衬板先进行预处理,再进行表面镀镍,形成一种表面镀层‑铝金刚石复合层‑双面覆铝陶瓷衬板‑铝金刚石复合层‑表面镀层的结构。本发明制备得到的成品与芯片的热膨胀系数具有良好的匹配性,同时具有良好的热导率;因此该成品具有良好的可靠性和热循环性能。
技术关键词
低热膨胀系数
金刚石复合层
金刚石微粉
陶瓷衬板
金属化
双面
镀镍溶液
次磷酸钠
镀层
成品
热循环
真空
喷枪
纯水
气压
气流
粉末
芯片