一种LED芯片及其制作方法

一种LED芯片及其制作方法，LED芯片具有位于衬底一侧表面的外延结构，外延结构至少包括沿第一方向依次层叠的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层；第一方向垂直于衬底并由衬底指向外延结构；在所述第二型半导体层背离所述有源层的一侧表面依次层叠的第一透明导电层、第二透明导电层；其中，所述第二透明导电层具有图形化表面。由于设置了双层透明导电层，可以通过调整第一透明导电层和第二透明导电层的生长工艺，使得第一透明导电层具有良好的欧姆接触，第二透明导电层具有较高的透过率。并且，在第二透明导电层上具有图像化表面，可以提高光提取效率。一种LED芯片的制作方法用于制作上述LED芯片。