基于霍夫变换的套刻误差量测装置和量测方法

本发明提供了一种基于霍夫变换的套刻误差量测装置和量测方法，属于半导体检测及加工制造领域，测量装备包括粗对准单元、精对准单元、运动调整载台、光学量测单元和测控模块；运动调整载台用于支撑和定位设有多个对准标记的晶圆以及对晶圆姿态进行调整；粗对准单元和精对准单元采集晶圆图像并基于霍夫变换算法计算粗对准信息和精对准信息；测控模块用于接收对准信息，光学量测单元用于对晶圆量测。本申请粗对准和精对准分别基于霍夫变换算法计算，既能保证对准精度又能提高对准速度，实现了套刻误差量测的高质量自动对焦，又能减少计算量，且适配多层套刻的量测，提高采集光学信息的质量，便于在半导体量检测和加工领域推广应用。