一种低成本硅基射频芯片测试板

本申请提供一种低成本硅基射频芯片测试板，测试板包括：电源及控制引线，外接测试头固定孔、BGA芯片对接口、自校正电路、层内类同轴、阻抗匹配结构、表层射频传输线、层内射频传输线。本申请提供的测试板应用多层混压板工艺，采用立体双层射频走线，同时包含自校正电路，可实现硅基芯片的准确测试，对比定制化工装，本发明不需要金属外壳，具有成本低，加工周期短的特点，适用于硅基芯片及BGA封装的射频芯片测试。