一种紧凑型芯片单元及其组成的IGBT模块

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一种紧凑型芯片单元及其组成的IGBT模块
申请号:CN202410848905
申请日期:2024-06-27
公开号:CN118888533A
公开日期:2024-11-01
类型:发明专利
摘要
本发明属于电子器件领域,涉及一种紧凑型芯片单元及其组成的IGBT模块。基板上左右对称分别设置有第一芯片模块和第二芯片模块,第一芯片模块和第二芯片模块均包括IGBT芯片和FRD芯片,基板上还设置有与每个IGBT芯片的栅极相连接的第一铜层、与每个IGBT芯片的发射极和FRD芯片的阳极相连接的第二铜层、用于焊接集电极的第三铜层;解决了控制回路中并联的4个IGBT芯片控制回路长度不同而导致芯片间开关不同步和电流不均衡的问题。
技术关键词
紧凑型 IGBT芯片 芯片模块 IGBT模块 基板 电极 FRD芯片 控制回路 电感 端子 栅极 阳极 底板 外壳 电子器件 螺钉 顶盖
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