一种失效分析制样定位方法

本公开提供一种失效分析制样定位方法，包括以下步骤：S1、确认样品芯片的失效点位，得到失效点位位置；S2、基于失效点位位置确定失效点位旁的导体；S3、在导体上形成位于失效点位前面的前键合点，并且从前键合点键合一根前键合引线，得到处理后的样品芯片；S4、灌胶镶嵌处理后的样品芯片，并且使前键合引线漏出预定长度，得到封样样品芯片；S5、对封样样品芯片进行逐层垂直研磨，直至前键合引线断裂和前键合点被完全磨掉时停止研磨，失效点位暴露出来。本公开的失效分析制样定位方法易于实施，成本低，可以避免在进行俯视观察判断时环氧树脂的遮挡问题，研磨精确度高，操作人员可以在较短时间内完成对大量样品进行失效点位分析的需求。