一种芯片单板加工方法及计算设备

本申请提供一种芯片单板加工方法及计算设备，通过基于大数据模型，在锡膏检测工序中，将锡膏印刷工序对应的实际加工参数与锡膏检测参数标准进行比对，确定完成锡膏检测工序的芯片单板所存在的重点检测区域。在自动光学检测工序中，对该重点检测区域进行重点检测，获得检测结果。基于检测结果，对完成自动光学检测的芯片单板进行处理。由于本申请提供的芯片单板加工方法，在锡膏检测工序中，服务器可以对上一工序的锡膏印刷结果进行检测的同时，对后续工序中可能存在风险的区域进行预测，将可能存在风险的区域作为重点检测区域，以便在后续的自动光学检测工序中，对重点检测区域进行重点检测，提高检测效果。