一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板

本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板，包括：基底层和功能层；所述功能层设置在所述基底层一侧；所述基底层靠近所述功能层的表面为第一表面，在所述第一表面上的预设面积的区域内，附着的附着颗粒的数量密度大于0且小于0.8个/μm2，从而避免附着颗粒过于集中，并且可以带来更好的结合力，提高了复合金属箔电阻性能的稳定性。