一种芯片老化测试装置

本发明提出了一种芯片老化测试装置，其包括：壳体，所述壳体内置有发生腔和风道，所述发生腔的两侧具有连通所述风道与所述发生腔的进气部和出气部，所述进气部和所述出气部自上而下间隔设置，且所述进气部与所述出气部沿垂直方向上相互交替；若干横板，其沿垂直方向间隔配置于所述发生腔内，所述横板用于承载试验载板，所述横板内部设置为中空，所述横板一侧具有进风口，底部具有出风口，所述进风口与所述进气部对应连通；风机，其置于所述风道内，用于令所述发生腔及所述风道形成循环风；加热器，所述加热器置于所述风道内，用于对所述发生腔进行加热。通过上述方式，能够在一定空间范围内，有效提高发生腔内部气流均匀性和散热效率。