摘要
一种集成磁芯及水平型霍尔元件的集成芯片及其制备方法,通过晶圆键合方式将两片磁通聚集器分别与霍尔ASIC芯片对准,然后分别晶圆键合至霍尔ASIC芯片的上表面和下表面,形成一体化的集成芯片;在每片磁通聚集器中均设置有磁通聚磁薄膜,在水平型霍尔ASIC芯片设置有水平型霍尔元件。本发明通过磁通聚集器与霍尔ASIC芯片形成一体化的集成芯片,其中磁通聚磁薄膜能起到汇聚磁感应线、放大被检测磁场强度,实现与铁磁芯相同的功能。该集成芯片无需使用大块铁磁芯,能够实现霍尔电流检测芯片的微型化;实磁通聚磁薄膜与水平型霍尔元件的微米级精对准,明显优于目前磁铁芯装配的对齐精度。
技术关键词
ASIC芯片
晶圆衬底
集成磁芯
霍尔元件
集成芯片
磁通
晶圆结构
调试电路
薄膜
聚集器
砷化镓衬底
氧化层
标识
检测磁场强度
电流检测芯片
引线框架
硅通孔工艺
定义
磁感应线