一种玻璃基线路板及其制备方法

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一种玻璃基线路板及其制备方法
申请号:CN202410857430
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118785607A
公开日期:2024-10-15
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种玻璃基线路板及其制备方法,玻璃基线路板包括在垂直方向自下而上依次叠设的第一至第四玻璃基板,第一至第四玻璃基板上分别设置有若干位置和大小对应的定位孔,第二玻璃基板的上表面和下表面均设有线路层,第三玻璃基板的下表面设有线路层,第二玻璃基板上表面的线路层与第三玻璃基板下表面的线路层电连接,第三玻璃基板的上表面设有固晶层和与固晶层中的线路相匹配的固晶点,芯片固定于固晶点上,第四玻璃基板的下表面设有凹槽,凹槽与第三玻璃基板上表面的固晶点所在的区域对应,芯片容纳于凹槽内;金属针穿设于各玻璃基板的定位孔中。玻璃基线路板方便生产和维护,且能够缩小横向线路面积。
技术关键词
玻璃基板 玻璃基线路板 线路槽 芯片 凹槽 导电物质 黏胶 绝缘 通孔
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