图像传感器封装结构及封装方法

本申请公开了图像传感器封装结构及封装方法，所述封装结构中的侧板内侧面具有向下向端子焊盘方向延伸的侧板倾斜坡面或侧板曲面，为从侧板内侧面一侧点胶预留空间；所述侧板与所述端子焊盘的距离可以控制，从所述侧板一侧点胶的空间可以控制，能够预留出足够的点胶的空间；尤其适用于引线比较密集，不便于从引线下方两侧射出雾化填充胶的图像传感器结构。