一种LED封胶装置及封胶方法

AITNT
正文
推荐专利
一种LED封胶装置及封胶方法
申请号:CN202410858941
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118553835A
公开日期:2024-08-27
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种LED封胶装置及封胶方法,所述LED封胶装置包括支架组件、转移组件和推胶组件,所述支架组件包括支架杯体,LED芯片设于所述支架杯体内,所述转移组件包括置胶板,所述置胶板上设有进胶孔,所述进胶孔的位置与所述支架杯体的位置相对应,所述推胶组件包括推胶板,所述推胶板设于所述置胶板上,胶体放置于所述置胶板上,所述推胶板能够将所述胶体推入所述进胶孔内,所述胶体能够通过所述进胶孔进入所述支架杯体中,所述进胶孔的边缘设有引流边,所述引流边朝下伸入所述容胶槽内。所述封胶方法应用于如上所述的LED封胶装置。采用本发明,能够大幅提高封胶效率,而且出胶稳定,胶体浓度均匀,能够提高LED的良率。
技术关键词
支架组件 LED封胶装置 支架连接结构 封胶方法 杯体 容胶槽 LED芯片 防粘涂层 压板 底座 框架 壁面 轨道 进料 侧部 包裹
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号