固晶压板、固晶方法和固晶设备

本申请涉及一种固晶压板、固晶方法和固晶设备。固晶压板用于向置于基板的待焊接芯片施加预设压力；固晶压板包括压板本体，压板本体设有对位标识、施压部和透气部，对位标识用于指示固晶压板与基板的相对位置，使得施压部与待焊接芯片的位置对应，以及透气部位于待焊接芯片的周围；施压部用于向待焊接芯片施加垂直指向待焊接芯片的预设压力。本申请中通过施压部向待焊接芯片施加垂直指向待焊接芯片的预设压力，能够避免对待焊接芯片进行焊接时产生的热应力，从而避免在焊接过程中造成待焊接芯片的虚焊或者焊接漂移。此外，压板本体上设有对位标识，有助于与基板进行精准定位。