一种光量子芯片的封装结构及制备方法

本发明实施例公开了一种光量子芯片的封装结构及制备方法，该封装结构包括光量子芯片、第一基板模块和半导体制冷器；光量子芯片包括多个第一引脚；第一基板模块包括依次层叠设置的至少两个第一基板，在第一方向上，第一基板在半导体制冷器所在平面上的正投影的面积依次减小，且在第一基板模块靠近光量子芯片的第一边缘的区域，各第一基板形成台阶状结构；各第一基板的表面设置有多个沿第二方向延伸的第一金属走线，第一引脚与第一金属走线的一端通过金丝键合实现电连接。该封装结构使得光量子芯片兼容更多数量的引脚，实现大规模引脚的集成，有利于光量子芯片的封装结构的可靠性、集成化和小型化，且台阶状结构，为金丝键合的实现提供足够的空间。