系统级封装模块以及制备方法和智能戒指

本申请实施例提供了一种系统级封装模块以及制备方法和智能戒指。所述系统级封装模块包括：基板、功能模组、塑封层和屏蔽层；所述功能模组与所述基板的一表面贴合，所述塑封层覆盖所述功能模组，所述屏蔽层覆盖所述塑封层的第一区域，以露出所述塑封层的第二区域形成射频天线，所述射频天线与所述基板连接；所述功能模组包括主控芯片，第一功能芯片和第二功能芯片，所述第一功能芯片和所述第二功能芯片均与所述主控芯片连接，所述主控芯片以及所述第一功能芯片通过所述射频天线实现信号传输。