摘要
本发明涉及芯片设计及验证技术领域,提供一种实现多机多卡的仿真平台,包括:至少两个仿真装置,每个仿真装置包括操作系统层、测试层和硬件层;在每个仿真装置中,操作系统层连接测试层,测试层连接硬件层;每个仿真装置之间通过操作系统层连接;每个仿真装置运行在服务器集群中;硬件层包括多个第一硬件接口;在进行仿真测试时,待仿真芯片通过第一硬件接口与硬件层连接,操作系统层通过仿真器技术启动虚拟机,虚拟机调用服务器集群的资源为待仿真芯片提供不同应用场景的测试项目。本发明组成一个完整的软硬件仿真系统,可以实现芯片在多种应用场景下的通用仿真平台;部署灵活,可扩展性强;能够进行单机单卡、单机多卡,多机多卡的仿真。
技术关键词
操作系统
仿真平台
仿真装置
虚拟设备
仿真芯片
接口
服务器集群
调度器
仿真器技术
图形处理单元
软件
数据
仿真系统
场景
资源
波形
端口
信号
系统为您推荐了相关专利信息
分区背光控制方法
亮度
背光模组
自定义画面
语义数据库
钛合金
虚拟仿真平台
信号采集模块
总控制系统
语音处理器