一种芯片加工用全自动等离子清洗机

本发明公开了一种芯片加工用全自动等离子清洗机，属于芯片加工技术领域，包括底座，所述底座呈水平设置；清洗摆动装置，所述清洗摆动装置位于底座上，且清洗摆动装置可带动芯片的位置进行摆动；安装架，安装架位于底座上；清洗转动装置，所述清洗转动装置设置在安装架上；等离子清洗头，所述等离子清洗头位于清洗转动装置的转动端上，所述清洗转动装置带动等离子清洗头的位置进行转动对芯片上的各个位置上的胶体进行清洗；清洗转动装置上位于等离子清洗头的旁侧设有检测工业相机。本发明可以根据芯片上胶体的厚度和形状，使得等离子清洗头产生的等离子更好地与芯片上的胶体进行接触，对胶体去除得更干净更彻底。