封装结构及封装方法

一种封装结构及封装方法，封装结构包括：框架单元，包括多个管脚，管脚包括相间隔的功能管脚和非功能管脚，功能管脚位于框架单元的周界内部，非功能管脚延伸至框架单元的周界位置处；芯片，位于框架单元的功能管脚上并与功能管脚电连接；塑封层，包覆芯片和框架单元，并暴露非功能管脚位于框架单元的周界位置处的侧面和功能管脚的底面，塑封层、芯片和框架单元构成塑封体；屏蔽层，位于塑封体的顶面和侧面，并与暴露于塑封层的非功能管脚的侧面相连接。塑封体的底部具有非功能管脚，且屏蔽层与非功能管脚相连，则非功能管脚与屏蔽层共同发挥电磁屏蔽的作用，在芯片的各个面上实现电磁屏蔽，提高了屏蔽效果，相应提升封装结构的性能。