摘要
本公开提供的光模块中,包括电路板、第一信号处理芯片、第一透镜组件及第一盖罩。电路板表面设有第一光发射芯片与第一光接收芯片。第一信号处理芯片与第一光发射芯片和/或第一光接收芯片电连接。第一信号处理芯片表面通过导热介质散热。第一透镜组件罩射于第一光发射芯片、第一光接收芯片表面。第一透镜组件与电路板表面之间形成开放式腔体。开放式腔体具有朝向第一信号处理芯片敞开的开口。在第一透镜组件顶部设有第一盖罩,第一盖罩包括挡板。挡板朝向开口设置。挡板在开口与第一信号处理芯片之间形成隔档,以阻挡第一信号处理芯片表面的导热介质通过开口进入至开放式腔体内,从而避免开放式腔体内光芯片被污染。
技术关键词
信号处理芯片
光接收芯片
透镜组件
开放式腔体
导热介质
电路板
背光探测器
散热件
光模块
加热件
光芯片
顶板
缝隙
系统为您推荐了相关专利信息
VCSEL激光器
光信号转换器
CCD图像采集器
光模块
高速率
交换装置
数字信号处理芯片
光信号
空芯光纤
光模块
透镜组件
微透镜阵列单元
收发模块
光纤阵列单元
芯片
信号处理芯片
生物燃料电池
接口系统
能量转换电路
无线通信模块