芯片及其制备方法以及电子设备

本申请公开了一种芯片及其制备方法以及一种电子设备，涉及半导体技术领域，其中芯片包括晶圆、第一导电连接结构和第二导电连接结构。晶圆包括相对的第一表面和第二表面，第一导电连接结构设置于晶圆内并且第一表面暴露第一导电连接结构，第二导电连接结构设置于晶圆内并且第二表面暴露第二导电连接结构。其中，沿垂直于第一表面的方向，第一导电连接结构包括远离第一表面的第一端面，第二导电连接结构包括靠近第一表面的第二端面，第二端面与第一端面的至少部分电接触。通过两个导电连接结构的电接触，实现芯片内所需要的电连接，避免了较厚的晶圆内因深孔刻蚀及填充工艺难度大而导致的产品可靠性低的问题。