一种整盘芯片形貌三维检测系统及方法

本发明提供了一种整盘芯片形貌三维检测系统及方法，涉及芯片检测领域，系统包括人机界面、处理器、3D相机、工控板、编码器、激光器、传感器模组、驱动器、直线滑台。处理器连接人机界面、3D相机和工控板；工控板连接编码器、激光器、传感器模组和驱动器；激光器置于3D相机上；人机界面用于交互；处理器控制3D相机工作，进行图像处理和检测；3D相机对芯片进行扫描并传输数据；工控板接收编码器和传感器信号，驱动器控制滑台运动；编码器采集相位、判断相机位置；传感器模组限位和定位滑台。本发明提高了芯片检测精度、准确度和效率，支持高精度扫描检测，促进产品质量和生产流程优化，降低成本，支持智能制造，具有广泛应用前景。