包括芯片保护结构和上保护线的半导体芯片

本公开涉及包括芯片保护结构和上保护线的半导体芯片。根据根本公开实施例的半导体芯片包括：设置在衬底中的芯片区域和芯片密封区域；电路图案结构，设置在芯片区域中；芯片保护结构，设置在芯片密封区域中并且围绕芯片区域；电压供应线，在芯片区域中设置在电路图案结构之上，向电路图案结构提供预定电压；以及上保护线，在芯片密封区域中设置在芯片保护结构之上，并且电连接至电压供应线。