一种可浸润的封装结构的制备方法及封装结构

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种可浸润的封装结构的制备方法及封装结构，以载板为底板，并在载板表面上附着一层第一掩膜材料，对第一掩膜材料通过处理形成引脚连接端子和基岛的下表面，对连接端子和基岛的下表面在载板上进行处理得到连接端子和基岛的上表面，对处理后的基岛的上表面涂覆高分子连接材料，并将芯片通过高分子连接材料粘附在基岛上，将芯片的焊盘与引脚连接端子的上表面通过引线进行连接，实现电气连接，再采用塑封单元将芯片和引线进行包封，对第一掩膜材料进行曝光和显影，去除第一掩膜材料使得引脚连接端子和基岛的两侧端部通过均形成台阶结构，提高了焊接牢度，增加了产品板级可靠性。