摘要
本发明公开了PVC芯片保护膜及其制备方法,涉及保护膜技术领域。其技术方案为:包括以下质量份数的组分:聚氯乙烯100份、耐寒剂30‑34份、增强剂6‑8份、加工助剂1.7‑2.1份、纳米级稀土热稳定剂1.2‑1.5份、外润滑剂0.5‑0.7份、内润滑剂0.3‑0.5份。本发明对PVC芯片保护膜的配方和制备方法进行了改进,各组分配伍从而大大改善了PVC芯片保护膜的耐寒性、拉伸强度和尺寸稳定性等性能,为芯片提供更可靠的防护的同时,确保芯片在极端温度条件下的安全,提高PVC芯片保护膜的整体耐用性和使用寿命。
技术关键词
芯片保护膜
稀土热稳定剂
五辊压延机
内润滑剂
行星挤出机
甲基丙烯酸甲酯
丙烯酸丁酯共聚物
纳米级
癸二酸二辛酯
保护膜技术
冷却辊
多元醇酯
助剂
丁二烯
玉米
强度