沟槽超结MOSFET及其制备方法、芯片

AITNT
正文
推荐专利
沟槽超结MOSFET及其制备方法、芯片
申请号:CN202410882843
申请日期:2024-07-03
公开号:CN118571938B
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种沟槽超结MOSFET及其制备方法、芯片,一方面通过在沟槽栅底部引入N型缓冲层,来提高沟槽超结MOSFET的耐压值,降低沟槽栅底部N型硅的电场集中;另一方面,通过在P柱和N柱之间引入绝缘介质层,来承担P柱和N柱之间PN结的电场集中,从而优化整个器件的电场分布,达到降低沟槽栅底部电场集中的目的。本申请基于这两方面的协同配合,有效降低了沟槽超结MOSFET沟槽栅底部的电场集中,解决了目前的沟槽超结MOSFET存在的沟槽栅底部电场集中的问题,提高了沟槽超结MOSFET的栅压稳定性,进而提高了器件的整体稳定性。
技术关键词
N型衬底 栅极多晶硅层 栅极介质层 沟槽栅 绝缘 缓冲层 外延沉积工艺 功率器件技术 电场 阶梯状结构 离子 芯片 包裹 正面 耐压
系统为您推荐了相关专利信息
1
输电线路状态监测系统
像素点 MCU控制器 成像镜头 单片绝缘子 存储芯片
2
一种基于覆冰灾害机理的预警分析系统
预警分析系统 覆冰灾害 数据采集模块 数据处理中心 数据采集单元
3
一种高压电缆带电修复仿真管控方法和系统
高压电缆线路故障 高压电缆故障 定位高压电缆 绝缘电阻测试仪 耐压试验设备
4
一种考虑高频谐波影响的干式空心电抗器温升效应分析方法和相关装置
电抗器结构 干式空心电抗器 效应分析方法 电抗器线圈 仿真模型
5
功率器件的开关驱动电路、开关模组及电子设备
开关驱动电路 功率器件 开关模块 接地端 BOOST升压电路
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号