半导体器件、电子器件和电子系统

提供了半导体器件、电子器件和电子系统。该半导体器件包括：管芯堆叠，包括横向布置并通过模制材料彼此隔离的至少两个半导体芯片；以及互连封装，设置在管芯堆叠上方或下方并将半导体芯片彼此连接，其中，具有比管芯堆叠小的横向宽度的互连封装在垂直方向上与管芯堆叠完全重叠，电容器设置在互连封装内部并连接到半导体芯片中的至少一个并且配置为连接到电压源和地。