嵌入式封装结构及封装方法

本公开提供集成电路和功率器件的嵌入式封装结构及封装方法，用于封装集成电路管芯和功率器件于树脂载板。集成电路管芯的压焊点在芯片的表面；功率器件的表面有压焊点，背面为其他电极。树脂载板表面有多个下沉凹槽，下沉凹槽的深度不一样以适应不同厚度的集成电路管芯和功率器件；埋入功率器件的下沉凹槽底部铺设延伸至树脂载板表面的导电层，功率器件的背面电极接触到所述导电层，通过下沉凹槽底部的导电层将背面电极引出连接到树脂载板的表面；集成电路表面各压焊点、功率器件表面电极、功率器件背面电极均在树脂载板表面，集成电路管芯与功率器件互连，且有与外部联通的导电体，树脂载板表面导电体第二导电体以外部分都由封装层包封。