一种封装屏蔽结构及其封装工艺

本发明公开了一种封装屏蔽结构及其封装工艺，包括封装体，还包括有：半导体芯片，所述半导体芯片包封在封装体内部；内屏蔽罩，所述封装体外侧面底部设置有连接柱，所述内屏蔽罩设置在封装体的外表面，且下表面与连接柱连接为一体，所述内屏蔽罩通过连接柱与封装体底部的接地焊盘电性连接后接地；外屏蔽罩，所述外屏蔽罩通过中间的间隔层设置在内屏蔽罩的外表面；所述内屏蔽罩和外屏蔽罩分别屏蔽电场和磁场，本发明两层屏蔽罩分别屏蔽电场和磁场，屏蔽效果更好，两层屏蔽罩之间设置间隔层，构成内外两屏蔽层的阻隔中断，加强屏蔽效果的同时，内外屏蔽罩与间隔层接触，应力挤压被缓冲，结构更加稳定可靠。