自恢复传感器封装结构、湿度传感器以及湿度检测方法

本发明属于智能传感设备技术领域，具体涉及自恢复传感器封装结构、湿度传感器以及湿度检测方法，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有ASIC集成电路芯片；湿度感应芯片，所述湿度感应芯片与所述ASIC集成电路芯片沿竖直方向堆叠封装设置；加热元件，设置于所述湿度感应芯片与所述ASIC集成电路芯片之间，所述加热元件产生的热量将附着在湿度感应芯片上的水露蒸发。本发明采用设在ASIC集成电路芯片和湿度感应芯片之间的加热元件，使加热电路产生的热量能够均匀传导在湿度感应芯片上，有效地将附着在湿度感应芯片上的水露蒸发，进而实现使湿度感应芯片的相应灵敏度恢复，同时堆叠封装结构实现空间优化，降低传感器整体占用面积，提高传感器的安装灵活性。