USB Type-C接口高性能智能桥接芯片及其设计方法

本发明涉及电子信息技术领域，公开了USB Type‑C接口高性能智能桥接芯片及其设计方法，包括USB Type‑C接口高性能智能桥接芯片，包括芯片主体，芯片主体连接有焊盘模块和SPI Flash模块，芯片主体包括VLPLL/TXPLL Combo模块、桥接芯片模块、I2C Slave模块和MPU模块，VLPLL/TXPLL Combo模块连接有REG/Control模块。本发明通过采用可逆插拔设计、高速数据传输、高功率充电、多功能性、多协议支持和智能化特性，实现了对现有Type‑C桥接芯片的改进和升级，提高了芯片的性能、降低了制造成本、增强了芯片的兼容性和安全性，为电子设备接口的统一化提供了有力的技术支持。